Market Insights Research

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<div class='report-summary'>インドの LED パッケージング市場は、住宅地やオフィスでの省エネを目的とした省エネかつコスト効率の高い LED の導入に向けた政府の取り組みの増加により、2018 年から 2023 年にかけて堅調な CAGR で成長すると予測されています。さらに、エンド ユース産業におけるスマート照明ソリューションのニーズの高まりや、テレビ、携帯電話などのディスプレイ パネルにおける LED の需要増加により、インドの LED パッケージング市場はさらに拡大するでしょう。用途に基づくと、新時代の自動車の内部照明と外部照明での LED の導入増加により、自動車照明セグメントが予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。 LED パッケージング市場のパッケージ タイプ セグメントに基づく<h2>このレポートの対象年:</h2>履歴年: 2013 ～ 2016基準年: 2017推定年: 2018予測期間: 2018 ～ 2023<h2>調査の目的:</h2><ul> <li>インド LED パッケージング市場の市場規模を価値の観点から分析および予測します。<o></o:p></li> <li>パッケージ タイプ、パッケージ材料、アプリケーション、および地域分布に基づいて、インド LED パッケージング市場を分類および予測します。<o></o:p></li> <li>インド LED パッケージング市場の推進要因と課題を特定します。<o></o:p></li> <li>拡張、合併、再編などの競合状況を調査し、インド LED パッケージング市場における買収等。<o></o:p></li> <li>インド LED パッケージング市場の価格分析を実施します。<o></o:p></li> <li>インド LED パッケージング市場の製造に関与する主要プレーヤーのプロファイルを特定し、分析します。</li></ul><ul></ul>パンフレットをダウンロードするには、ここをクリックしてくださいインド LED パッケージング市場の主要プレーヤーには、Samsung、marketinsights Research は、この調査のために一次調査と徹底的な二次調査の両方を実施しました。最初に、marketinsights Research はインドの製造業者のリストを入手しました。次に、marketinsights Research は特定された企業に対して一次調査調査を実施しました。インタビュー中に、回答者は競合他社についても質問されました。この手法により、marketinsights Research は二次調査の制限により特定できなかった製造業者を含めることができました。 marketinsights Research は、インドの LED パッケージングの市場規模をボトムアップ アプローチで計算しました。このアプローチでは、LED パッケージング市場の価値販売データが記録され、今後数年間の予測が行われました。marketinsights Research は、これらの値を業界の専門家や企業の代表者から入手し、これらの製品タイプとアプリケーションの履歴データを分析して外部で検証し、適切な全体的な市場規模を取得しました。企業のウェブサイト、ニュース記事、プレスリリース、企業の年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、財務報告書などのさまざまな二次資料も、marketinsights Research によって使用されました。<h2>主な対象読者:</h2><ul> <li>LED パッケージング プロバイダー。<o></o:p></li> <li>原材料サプライヤー。<o></o:p></li> <li>LED 材料の販売業者およびトレーダー。<o></o:p></li> <li>製造装置プロバイダー。<o></o:p></li> <li>研究機関およびコンサルティング会社。<o></o:p></li> <li>市場調査およびコンサルティング会社。<o></o:p></li></ul>この調査は、製造業者、パートナー、エンド ユーザーなどの業界関係者にとって重要ないくつかの重要な質問に対する回答を提供するだけでなく、投資戦略を立て、 <h2>レポートの範囲:</h2>このレポートでは、インドの LED パッケージング市場は、以下に詳述されている業界のトレンドに加えて、次のカテゴリに分類されています。<ul> <li>市場、 パッケージタイプ:<o></o:p></li> <ul> <li>表面実装デバイスパッケージ (SMD) <o></o:p></li> <li>チップオンボードパッケージ (COB) <o></o:p></li> <li>チップスケールパッケージ (CSP)<o></o:p></li> <li>その他<o></o:p></li> </ul> <li>市場、パッケージ材料別:<o></o:p></li> <ul> <li>リードフレーム<o></o:p></li> <li>基板<o></o:p></li> <ul> <li>シリコンカーバイド<o></o:p></li> <li>シリコン<o></o:p></li> <li>サファイア<o></o:p></li> </ul> <li>セラミックパッケージ<o></o:p></li> <ul> <li>焼結セラミックパッケージ付き LED<o></o:p></li> <li>セラミック基板とシリコン付き LED<o></o:p></li> <li>セラミック基板とガラス付き LED<o></o:p></li> </ul> <li>ボンディングワイヤ<o></o:p></li> <li>カプセル化樹脂<o></o:p></li> <li>その他の包装材料<o></o:p></li> </ul> <li>市場、用途別:<o></o:p></li> <ul> <li>一般照明 <o></o:p></li> <ul> <li>住宅照明<o></o:p></li> <li>産業照明<o></o:p></li> <li>屋外照明<o></o:p></li> <li>その他の一般照明<o></o:p></li> </ul> <li>自動車照明 <o></o:p></li> <ul> <li>室内照明<o></o:p></li> <li>屋外照明<o></o:p></li> </ul> <li>バックライト <o></o:p></li> <li>その他のアプリケーション<o></o:p></li> </ul> <li>地域別市場:<o></o:p></li> <ul> <li>北部地域<o></o:p></li> <li>南部地域<o></o:p></li> <li>東部地域<o></o:p></li> <li>西部地域<o></o:p></li> </ul></ul></div>

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